覆層測厚儀跟涂層測厚儀相比較有什么優(yōu)勢

 涂層測厚儀是新開發(fā)的產(chǎn)品。與以往的涂層測厚儀相比，主要有以下優(yōu)點：
?? 1、測量速度快：測量速度比其他TT系列快6倍；
?? 2、精度高：產(chǎn)品經(jīng)過簡單校準，精度可達1-2%。是市場上可以達到*的產(chǎn)品，精度遠高于時代等國內(nèi)同類產(chǎn)品
??3、穩(wěn)定性：測量值的穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性優(yōu)于進口產(chǎn)品；
?? 4、功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示均為中文；
??由材料表面保護和裝飾，如涂層、電鍍、覆層、粘貼、化學成膜等形成的覆蓋層，在相關國家和國際標準中稱為涂層。涂層測厚已成為加工業(yè)和表面工程質(zhì)量檢驗的重要組成部分，是產(chǎn)品達到優(yōu)良質(zhì)量標準的手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品及涉外項目對涂層厚度有明確要求。
??涂層厚度的測量方法主要有：楔形切割法、截光法、電解法、厚度差測量法、稱重法、X射線熒光法、β射線背散射法、電容法、磁測量法和渦流測量法方法等。這些方法中的前五種是破壞性測試。測量方法繁瑣、速度慢，多適用于抽樣檢驗。
?? X射線和β射線法是非接觸、無損測量，但設備復雜、價格昂貴，測量范圍小。由于存在放射源，用戶必須遵守輻射防護規(guī)定。 X射線法可以測量極薄的鍍層、雙層鍍層和合金鍍層。 β射線法適用于原子序數(shù)大于3的涂層和基材的測量。電容法僅用于測量細導體絕緣涂層的厚度。
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